鸿利智汇集团股份有限公司袁银松获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种LED封装结构及灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223885597U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423268843.8，技术领域涉及：H10H29/852；该实用新型一种LED封装结构及灯珠是由袁银松;翟伟雄;丁鹏;廖娟;陈友翠;陈君设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装结构及灯珠在说明书摘要公布了：本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括基板主体，所述基板主体的固晶区域的外周环绕设置有线路板、围堰和填充部，所述线路板设置在所述基板主体和所述围堰之间，所述填充部覆盖所述线路板和所述围堰的内侧面。如此设置，通过填充部覆盖线路板或者围堰的内侧面，可以使发光芯片的发光通过填充部进行反射，进而避免线路板和围堰对发光进行吸收，减少出光损耗。
本实用新型一种LED封装结构及灯珠在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板主体1，所述基板主体1的固晶区域的外周环绕设置有线路板2、围堰3和填充部4，所述线路板2设置在所述基板主体1和所述围堰3之间，所述填充部4覆盖所述线路板2和所述围堰3的内侧面，所述填充部4对光的反射性大于所述围堰3和所述线路板2对光的反射性。
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