日月光半导体制造股份有限公司陈湘祺获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体设备封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111627868B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910370050.1，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体设备封装及其制造方法是由陈湘祺;林政男设计研发完成，并于2019-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备封装及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体设备封装，其包含第一衬底、第二衬底、电接触和支撑元件。所述第一衬底具有第一表面。所述第二衬底具有面向所述第一衬底的所述第一表面的第一表面。所述电接触安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述支撑元件安置于所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述支撑元件包含热固性材料。
本发明授权半导体设备封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备封装，其包括： 第一衬底，其具有第一衬垫、第一防焊剂及第一天线图案； 第二衬底，其具有第二衬垫、第二防焊剂及第二天线图案； 电接触件，其连接至所述第一衬垫及所述第二衬垫；和 支撑元件，其配置以对准地连接所述第一防焊剂及所述第二防焊剂并界定所述第一衬底及所述第二衬底之间的距离，以调整所述第一天线图案与所述第二天线图案的共振，其中所述支撑元件包含热固性材料，所述支撑元件在玻璃转化温度至固化温度间具有三级变化状态，所述支撑元件在A级状态为凝胶形式，所述支撑元件在B级状态为外型可调整形式，所述支撑元件在C级状态为固体形式，所述支撑元件的所述固体形式为持续性固体形式， 其中所述电接触件经配置以用于将所述第一天线图案与所述第二天线图案对准，且在所述电接触件熔化时，所述支撑元件保持固化状态。
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