欣旺达电子股份有限公司刘国福获国家专利权
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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利一种保护电路板及电池模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423314305.8，技术领域涉及：H05K1/181；该实用新型一种保护电路板及电池模组是由刘国福;武家超;刘仕臻;李葆佳设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种保护电路板及电池模组在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种保护电路板及电池模组。保护电路板包括：电路板主体和与电路板主体连接的熔断组件，熔断组件包括熔断器、盖体和载体基板，盖体和载体基板形成容置腔体，熔断器设置在容置腔体中，盖体的顶壁设置有通孔，其中，顶壁和电路板主体所在的平面平行；塑封胶体，塑封胶体包覆熔断组件和电路板主体。在塑封胶体进行塑封时，可以使得塑封胶体的模具和顶壁贴合，即可以达到通过塑封胶体的模具将通孔堵塞的效果，这样，无需设置额外的堵孔结构，即可以使得具有压力的塑封胶体在模腔内流动无法进入到盖体和载体基板形成的容置腔体中，进而避免塑封胶体损坏熔断器，进而对熔断器起到保护作用，保证熔断器的熔断效果。
本实用新型一种保护电路板及电池模组在权利要求书中公布了：1.一种保护电路板，其特征在于，所述保护电路板包括： 电路板主体和与所述电路板主体连接的熔断组件，所述熔断组件包括熔断器、盖体和载体基板，所述盖体和所述载体基板形成容置腔体，所述熔断器设置在所述容置腔体中，所述盖体的顶壁设置有通孔，其中，所述顶壁和所述电路板主体所在的平面平行； 塑封胶体，所述塑封胶体包覆所述熔断组件和所述电路板主体。
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