中船西安东仪科工集团有限公司强春晓获国家专利权
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龙图腾网获悉中船西安东仪科工集团有限公司申请的专利一种SMD封装编带包装批量搪锡辅助装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899421U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423020625.2，技术领域涉及：H05K3/34；该实用新型一种SMD封装编带包装批量搪锡辅助装置是由强春晓;谢思睿;田进;姚翠翠;李常娥设计研发完成，并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种SMD封装编带包装批量搪锡辅助装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种SMD封装编带包装批量搪锡辅助装置。包括：转接件，一侧设置有第一定位部；辅助件，一侧设置有与第一定位部匹配的第二定位部；第二定位部和第一定位部分别抵压在SMD封装编带包装的底部和顶部；固定件，设置有SMD固定部，SMD固定部和第一定位部分别抵压在SMD的顶部和底部；转接件分别与辅助件或固定件可拆卸连接。本申请通过将转接件与辅助件的连接，实现了将SMD封装编带固定在第一定位部和第二定位部形成的固定腔体内；在固定件设置有SMD固定部，实现SMD封装编带包装的固定，且使元器件裸漏在外，通过固定件与转接件的连接，实现对SMD封装编带包装上的元器件进行批量搪锡。
本实用新型一种SMD封装编带包装批量搪锡辅助装置在权利要求书中公布了：1.一种SMD封装编带包装批量搪锡辅助装置，其特征在于，所述搪锡辅助装置包括： 转接件，一侧设置有第一定位部； 辅助件，朝向转接件的一侧设置有与第一定位部匹配的第二定位部；所述第二定位部位于所述第一定位部的下方，且与第一定位部分别抵压在SMD封装编带包装的底部和顶部，对SMD封装编带包装进行固定； 固定件，设置有SMD固定部，所述SMD固定部位于第一定位部的上方，分别抵压在SMD封装编带包装的顶部和底部，对SMD封装编带包装进行固定； 所述转接件分别与所述辅助件或所述固定件可拆卸连接，所述转接件与所述辅助件可拆卸连接构成SMD封装编带包装的定位机构； 所述转接件与所述固定件连接构成SMD封装编带包装的固定机构。
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