广州南砂晶圆半导体技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉广州南砂晶圆半导体技术有限公司申请的专利晶圆取片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899673U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423180818.4，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型晶圆取片装置是由请求不公布姓名;张木青;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆取片装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了晶圆取片装置，包括取片机构和承载机构；取片机构用于压在抛光工件的孔位外周；取片机构包括取片轨道和喷液件；取片轨道的内径和待取晶圆的直径相适配；喷液件的出液口朝向取片轨道的出口设置，用于向晶圆喷液，以使晶圆在液体的冲力作用下沿取片轨道向其出口方向移动；承载机构设置于取片轨道的出口，用于承载花篮；花篮用于装载晶圆。通过本申请实施例的设置，提供了便于取片，且能够对晶圆起到保护作用的晶圆取片装置。
本实用新型晶圆取片装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆取片装置，其特征在于，包括取片机构和承载机构； 所述取片机构，用于压在抛光工件的孔位外周； 所述取片机构包括取片轨道和喷液件； 所述取片轨道的内径和待取晶圆的直径相适配； 所述喷液件的出液口朝向所述取片轨道的出口设置，用于向所述晶圆喷液，以使所述晶圆在液体的冲力作用下沿所述取片轨道向其出口方向移动； 所述承载机构设置于所述取片轨道的出口，用于承载花篮；所述花篮用于装载晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广州南砂晶圆半导体技术有限公司，其通讯地址为：511462 广东省广州市南沙区万顷沙镇正翔路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励