东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司倪进华获国家专利权
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龙图腾网获悉东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司申请的专利晶圆承载装置及其顶杆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899681U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520321627.0，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型晶圆承载装置及其顶杆是由倪进华;米涛;许鸿亮设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置及其顶杆在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆承载装置及其顶杆。顶杆包括：支撑杆；升降杆，同轴设置于支撑杆的上端，且与支撑杆螺纹连接，以在相对于支撑杆转动时进行升降；弹性装置，设置于支撑杆和升降杆之间，配置成施加使支撑杆和升降杆相互靠近或远离的力。升降杆可相对于支撑杆进行升降，可调节升降杆上端的高度，即使得顶杆在高度方向上可以调节。弹性装置可提供使支撑杆和升降杆相互靠近或远离的力，可消除螺纹之间的齿隙，防止顶杆因齿隙产生轻微晃动，要保证顶杆的稳定性，进而保证晶圆取放的准确性，防止晶圆放置不到位或者发生碰撞，保护晶圆。弹性装置也能够提高顶杆的强度和刚度，进一步提高顶杆的稳固性。
本实用新型晶圆承载装置及其顶杆在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆承载装置的顶杆，其特征在于，包括： 支撑杆； 升降杆，同轴设置于所述支撑杆的上端，且与所述支撑杆螺纹连接，以在相对于所述支撑杆转动时进行升降； 弹性装置，设置于所述支撑杆和所述升降杆之间，配置成施加使所述支撑杆和所述升降杆相互靠近或远离的力。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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