林伟健获国家专利权
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龙图腾网获悉林伟健申请的专利定向散热的功率芯片封装模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899713U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520141658.8，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型定向散热的功率芯片封装模块是由林伟健设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本定向散热的功率芯片封装模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种定向散热的功率芯片封装模块。实施例的封装模块包括陶瓷基板、电路板以及封装在电路板与陶瓷基板之间的功率芯片；其中，电路板包括设有真空腔的绝缘基板、导电片、内侧导电线路以及外侧导电线路，内侧导电线路设置在绝缘基板的内侧表面，外侧导电线路设置在绝缘基板的外侧表面，导电片镶嵌在绝缘基板中并从绝缘基板的内侧表面暴露，真空腔在电路板的厚度方向上位于导电片与绝缘基板的外侧表面之间。本实用新型在电路板的绝缘基板内设置真空腔，以阻止功率芯片的热量向绝缘基板的外侧表面传导，减少热量对附接到电路板上的电子元件组件的影响。
本实用新型定向散热的功率芯片封装模块在权利要求书中公布了：1.一种定向散热的功率芯片封装模块，包括陶瓷基板、电路板以及封装在所述电路板与所述陶瓷基板之间的功率芯片；其特征在于：所述电路板包括设有真空腔的绝缘基板、导电片、内侧导电线路和外侧导电线路，所述内侧导电线路设置在所述绝缘基板的内侧表面，所述外侧导电线路设置在所述绝缘基板的外侧表面，所述导电片镶嵌在所述绝缘基板中并从所述绝缘基板的内侧表面暴露，所述真空腔在所述电路板的厚度方向上位于所述导电片与所述绝缘基板的外侧表面之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人林伟健，其通讯地址为：广东省珠海市斗门区珠峰大道153号2号厂房六层E区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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