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龙图腾网获悉高能瑞泰(山东)电子科技有限公司申请的专利一种多芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121311011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511841411.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种多芯片封装结构是由李恩泽;石姍;王海英;杨雁辉设计研发完成，并于2025-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种多芯片封装结构，包括外壳体、设置于外壳体内的多个安装框，多个安装框以外壳体的中心点呈圆周阵列设置，安装框靠近外壳体的中心点的侧面一和侧面二上均开设有与其内部空间连通的通孔，所述通孔上滑动安装有导热片一，且通孔与导热片一之间密封连接，所述安装框上设置有换热管，换热管位于侧面一和侧面二的部位上连接有导热片二，通过惰性气体驱动的自适应热接触机制，使得当某一芯片出现局部过热时，其产生的过剩热量能够被动态地引导至相邻的冷却单元进行协同散发，导热片一的自动滑动与导热片二的接触，建立额外的热传导路径，极大增加了热量的散发途径，有效降低了热点温度。

本发明授权一种多芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片封装结构，包括外壳体1、设置于外壳体1内的多个安装框2，其特征在于，多个安装框2以外壳体1的中心点呈圆周阵列设置，安装框2靠近外壳体1的中心点的侧面一和侧面二上均开设有与其内部空间连通的通孔21，通孔21上滑动安装有导热片一22，且通孔21与导热片一22之间密封连接，安装框2上设置有换热管24，换热管24位于侧面一和侧面二的部位上连接有导热片二23，安装框2的侧面一与相邻安装框2的侧面二相平行，且侧面一和侧面二上的通孔21的位置相错开、导热片一22和导热片二23相对应，安装框2的内顶面与芯片相接触，安装框2与导热片之间安装有用于控制导热片一22运动的驱动结构，当安装框2内温度升高时，导热片一22逐渐向另一个安装框2上的导热片二23靠近直至相贴； 驱动结构包括连接在通孔21与导热片一22之间的弹性密封套25，弹性密封套25的两端开口分别与通孔21和导热片的边缘处连接，安装框2的侧面与芯片侧面之间形成气腔，气腔内填充有惰性气体。

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