铜陵鼎芯半导体有限公司张春尧获国家专利权
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龙图腾网获悉铜陵鼎芯半导体有限公司申请的专利一种芯片封装用快速点胶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223902205U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520364792.4，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片封装用快速点胶设备是由张春尧;胡生文;杨梦茹设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用快速点胶设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用快速点胶设备，涉及到芯片封装技术领域，包括：安装导向机构，所述安装导向机构用于对下落的芯片进行导向以及存放；点胶机构，所述点胶机构用于对芯片进行点胶；以及芯片承载机构，所述芯片承载机构包括落料避让通道、承载盘、定位通道、推拉手柄、U形架、导向杆和滑动块；所述落料避让通道开设于工作台顶部前端，所述承载盘滑动贴合于工作台顶部。本实用新型在同步完成多个芯片的点胶后，可以同步对多个芯片进行便捷输出，进而无需人工手动将点胶后的芯片取下，使用更为方便的同时可以有效提高点胶效率，进而实现芯片的快速点胶。
本实用新型一种芯片封装用快速点胶设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，包括： 安装导向机构，所述安装导向机构用于对下落的芯片进行导向以及存放； 点胶机构，所述点胶机构用于对芯片进行点胶；以及芯片承载机构，所述芯片承载机构包括落料避让通道、承载盘、定位通道、推拉手柄、U形架、导向杆和滑动块； 所述落料避让通道开设于工作台顶部前端，所述承载盘滑动贴合于工作台顶部，所述定位通道设置有多个，多个所述定位通道自左向右均匀贯穿设置于承载盘顶部，所述推拉手柄固定设置于承载盘正面中部，所述U形架固定设置于工作台顶部，所述导向杆固定设置于U形架内侧，所述滑动块滑动套接设置于导向杆外侧且与承载盘固定连接。
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