广东晶科电子股份有限公司黄宇飞获国家专利权
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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利一种局部加热的热压焊装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223903069U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423260580.6，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种局部加热的热压焊装置是由黄宇飞;阮承海;柯常明;郭汝航;刘义龙;杨峻杰;曾照明;肖国伟设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种局部加热的热压焊装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种局部加热的热压焊装置，包括机架和安装在机架上的红外加热系统、凸透镜、机械臂和吸嘴，机架上设有用于放置基板的固晶平台，红外加热系统位于固晶平台下方并用于加热基板碗杯底部，凸透镜位于红外加热系统与固晶平台之间，凸透镜能够折射红外加热系统发出的红外光至基板碗杯底部，吸嘴安装在机械臂的端部，加热区域的温度加热至设定值时，机械臂摆动且通过吸嘴吸取单颗芯片至基板碗杯中心并挤压。红外加热系统为红外热源，可于数秒内高速升温加热，提高了生产效率，凸透镜的设置可对红外光进行调焦，改变加热区域的加热面积，实现单颗芯片加热，避免长时间加热对芯片造成的热光衰问题，热压固晶过程中不易导致芯片受损。
本实用新型一种局部加热的热压焊装置在权利要求书中公布了：1.一种局部加热的热压焊装置，其特征在于：包括机架和安装在所述机架上的红外加热系统、凸透镜、机械臂和吸嘴，所述机架上设有用于放置基板的固晶平台，所述红外加热系统位于所述固晶平台下方并用于加热所述固晶平台，所述凸透镜位于所述红外加热系统与所述固晶平台之间，所述凸透镜能够折射所述红外加热系统发出的红外光至基板碗杯底部，基板碗杯底部被红外光照射到的部位形成加热区域，所述吸嘴安装在所述机械臂的端部，所述加热区域的温度加热至设定值时，所述机械臂摆动且通过所述吸嘴吸取单颗芯片至基板碗杯中心并挤压。
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