福建省创鑫微电子有限公司赵桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省创鑫微电子有限公司申请的专利一种用于光窗与瓷体焊接的工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223903249U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520204374.9，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种用于光窗与瓷体焊接的工装是由赵桂林;傅艺胜设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于光窗与瓷体焊接的工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及微电子封装应用技术领域，具体为一种用于光窗与瓷体焊接的工装，包括焊接底座、压板上盖和压块芯子，所述焊接底座中心开设有凹槽，所述凹槽四角处开设有圆角，所述焊接底座上开设有第一通孔，所述第一通孔位于所述凹槽两侧，所述焊接底座底部开设有沉孔，所述沉孔与所述第一通孔相通，所述压板上盖中心开设有第二通孔，所述压板上盖上开设有第三通孔，本实用新型解决了在实际生产中光窗与瓷体焊接工艺难点，保证光窗均匀且平整的附着于瓷体的焊接面上，确保了产品封装的可靠性，同时为后道透明化工艺提供更加优异的焊接环境。
本实用新型一种用于光窗与瓷体焊接的工装在权利要求书中公布了：1.一种用于光窗与瓷体焊接的工装，包括焊接底座1、压板上盖4和压块芯子7，其特征在于：所述焊接底座1中心开设有凹槽8，所述凹槽8四角处开设有圆角，所述焊接底座1上开设有第一通孔2，所述第一通孔2位于所述凹槽8两侧，所述焊接底座1底部开设有沉孔3，所述沉孔3与所述第一通孔2相通，所述压板上盖4中心开设有第二通孔5，所述压板上盖4上开设有第三通孔6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人福建省创鑫微电子有限公司，其通讯地址为：350000 福建省福州市闽侯县福州高新区南屿镇芯园路第三代半导体数字产业园项目(一期)3#厂房4层东侧；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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