徐州举力新材料科技有限公司姬科举获国家专利权
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龙图腾网获悉徐州举力新材料科技有限公司申请的专利一种半导体元件抓取用的仿生黏附垫获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223903952U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423272579.5,技术领域涉及:B25J15/00;该实用新型一种半导体元件抓取用的仿生黏附垫是由姬科举;王喜鹏;吴建铭;邓凯;沈国远;姬原鸣设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体元件抓取用的仿生黏附垫在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体元件抓取用的仿生黏附垫,涉及仿生黏附垫技术领域,包括支撑板,所述支撑板的底端固定安装有至少两个黏附组件,每个所述黏附组件包括黏附套、抗污涂层、外扩圆套、高弹性内撑杆,每个所述黏附套的内部是中空的设计,每个所述高弹性内撑杆垂直安装在黏附套的内部,通过黏附套的表面设置有抗污涂层,可以形成光滑的表面,减少污渍的附着力,并且容易清洁,黏附套的末端是向内收拢的,黏附套整体是锥形设计,多个凸起的黏附套可以在与物体接触时,从不同的角度和位置与物体表面接触,从而增加了总的接触面积,较大的接触面积能够提高黏附力,使得抓取更加牢固。
本实用新型一种半导体元件抓取用的仿生黏附垫在权利要求书中公布了:1.一种半导体元件抓取用的仿生黏附垫,包括支撑板11,其特征在于,所述支撑板11的底端固定安装有至少两个黏附组件,每个所述黏附组件包括黏附套12、抗污涂层13、外扩圆套14、高弹性内撑杆15,每个所述黏附套12的内部是中空的设计,每个所述高弹性内撑杆15垂直安装在黏附套12的内部。
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