深圳市倍易普电子有限公司陈东伟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市倍易普电子有限公司申请的专利一种电子元器件包装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223905434U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520638469.1，技术领域涉及：B65B61/06；该实用新型一种电子元器件包装装置是由陈东伟设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元器件包装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电子元器件包装装置，包括底座，底座的顶端后面两侧固定连接有两个辊体支撑架，两个辊体支撑架上均连接有包装辊，两个包装辊上缠绕有双层包装膜，两个横板上连接有切割机构，底座的顶端固定连接有第二竖板，第二竖板上固定连接有固定座，固定座上设置有放料槽，放料槽的内部固定连接有分膜板，便于将双层包装膜分开，避免了人们将双层包装膜分开，便于直接将电子元器件放在两层膜的中间，节约了时间，保证对电子元器件包装的效率，降低了人们的工作量，提高了其使用的实用性。
本实用新型一种电子元器件包装装置在权利要求书中公布了：1.一种电子元器件包装装置，包括底座1，底座1的顶端后面两侧固定连接有两个辊体支撑架2，两个辊体支撑架2上均连接有包装辊3，两个包装辊3上缠绕有双层包装膜4，其特征是：所述底座1的顶端后侧中间位置固定连接有第一竖板5，第一竖板5上设置有凸型槽6，凸型槽6内部转动连接有双向螺杆7，双向螺杆7上对称螺纹连接有两个凸型座8，两个凸型座8均与凸型槽6滑动配合，两个凸型座8的前端均固定连接有横板9，横板9的侧端均固定连接有第一横座10，两个第一横座10相对一端均固定连接有热熔板11，热熔板11上设置有凹槽12，两个横板9上连接有切割机构，所述底座1的顶端固定连接有第二竖板13，第二竖板13上固定连接有固定座14，固定座14上设置有放料槽15，放料槽15的内部固定连接有分膜板16。
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