晶通(高邮)集成电路有限公司;杭州晶通科技有限公司朱强获国家专利权
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龙图腾网获悉晶通(高邮)集成电路有限公司;杭州晶通科技有限公司申请的专利一种电镀工艺腔清洗防掉水装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223906978U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520058973.4，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型一种电镀工艺腔清洗防掉水装置是由朱强;王新设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电镀工艺腔清洗防掉水装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，具体为一种电镀工艺腔清洗防掉水装置，包括电镀组件，包括电镀池、设置在电镀池内腔两侧的去离子水喷嘴；防掉落组件，包括设置在电镀池内侧壁的安装板、设置在安装板中间的通孔、设置在安装板顶部的固定轴、设置在固定轴表面且沿固定轴旋转的挡板、设置在安装板顶部边缘的活动槽、设置在活动槽内腔且沿活动槽移动的活动电机，所述活动电机的一端通过连杆与挡板的一端连接；其结构合理，在使用的过程中，可以防止芯片重新落入镀液中，有助于降低生产和维护成本。
本实用新型一种电镀工艺腔清洗防掉水装置在权利要求书中公布了：1.一种电镀工艺腔清洗防掉水装置，其特征在于，包括： 电镀组件100，包括电镀池110、设置在电镀池110内腔两侧的去离子水喷嘴120； 防掉落组件200，包括设置在电镀池110内侧壁的安装板210、设置在安装板210中间的通孔211、设置在安装板210顶部的固定轴220、设置在固定轴220表面且沿固定轴220旋转的挡板230、设置在安装板210顶部边缘的活动槽240、设置在活动槽240内腔且沿活动槽240移动的活动电机250，所述活动电机250的一端通过连杆260与挡板230的一端连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晶通(高邮)集成电路有限公司;杭州晶通科技有限公司，其通讯地址为：225600 江苏省扬州市高邮市新驰路29号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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