麦斯克电子材料股份有限公司马武祥获国家专利权
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龙图腾网获悉麦斯克电子材料股份有限公司申请的专利一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223906993U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520274730.4,技术领域涉及:C30B15/32;该实用新型一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头是由马武祥;范吉祥;梅昊天;赵智超;张昊设计研发完成,并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头在说明书摘要公布了:一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头,包括外套、滑动设置在外套内部的内套以及与外套可拆卸连接的固定杆,外套内部设置有从上到下逐渐缩小的限制空间,固定杆一体连接有伸入外套内的伸入部,伸入部上开设有主气道,主气道的一端贯通至伸入部的侧壁形成朝向内套的进气口,主气道的另外一端与外界连通形成出气口。本实用新型可以避免外界气体进入籽晶夹头内部以及保证内部杂质有效挥发,使得单晶晶棒的生产顺利进行。
本实用新型一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头在权利要求书中公布了:1.一种直拉法单晶硅生产用籽晶夹头,其特征在于:包括外套4、滑动设置在外套4内部的内套5以及与外套4可拆卸连接的固定杆1,外套4内部设置有从上到下逐渐缩小的限制空间17,固定杆1一体连接有伸入外套4内的伸入部3,伸入部3上开设有主气道8,主气道8的一端贯通至伸入部3的侧壁形成朝向内套5的进气口,主气道8的另外一端与外界连通形成出气口。
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