申集半导体科技(徐州)有限公司汪一鸣获国家专利权
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龙图腾网获悉申集半导体科技(徐州)有限公司申请的专利半导体设备的加热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912588U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423117786.3，技术领域涉及：H05B1/02；该实用新型半导体设备的加热装置是由汪一鸣设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备的加热装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体设备的加热装置，包括由内向外依次套设的介质保温层和加热层，热层设有加热电路和温度保护电路，还包括相互通信连接的温度保护响应装置和发热控制装置，温度保护响应装置连接温度保护电路以响应温度保护电路的状态信息生成响应控制指令，发热控制装置连接所述加热电路以响应于响应控制指令对加热电路进行发热通断控制。该半导体设备的加热装置通过自内向外依次套设的介质保温层和加热层，介质保温层用于套设在半导体设备的温度受控装置，当加热电路发生意外情况出现发热异常情况下，介质保温层能够对半导体设备的温度受控装置发挥有效的保温作用，从而减少甚至避免因加热电路异常对温度受控装置的不利影响。
本实用新型半导体设备的加热装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备的加热装置，其特征在于，包括： 由内向外依次套设的介质保温层和加热层； 所述介质保温层用于套设于半导体设备的温度受控装置，所述介质保温层配置为允许所述加热层产生的热量经过并对所述半导体设备的温度受控装置产生加热效果，所述加热层设有加热电路和温度保护电路； 还包括相互通信连接的温度保护响应装置和发热控制装置； 所述温度保护响应装置连接所述温度保护电路以响应所述温度保护电路的状态信息生成响应控制指令，所述发热控制装置连接所述加热电路以响应于所述响应控制指令对所述加热电路进行发热通断控制。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人申集半导体科技(徐州)有限公司，其通讯地址为：221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路以北华山路以西半导体材料和设备产业园C2号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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