上海矽睿科技股份有限公司威廉·刘易斯·史蒂文森获国家专利权
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龙图腾网获悉上海矽睿科技股份有限公司申请的专利一种基板及PCBA板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912646U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520122275.6，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种基板及PCBA板是由威廉·刘易斯·史蒂文森;菲利克斯·陈·利姆设计研发完成，并于2025-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基板及PCBA板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种基板及PCBA板。该基板具有多个焊盘部，各个焊盘部围绕一预设中心区间隔布设，每一焊盘部依次包括第一焊盘段、第二焊盘段和第三焊盘段；各个焊盘部的第一焊盘段和第二焊盘段用于适配焊接第一适配件，各个焊盘部的第二焊盘段和第三焊盘段用于适配焊接第二适配件。如此，各个焊盘部的第一焊盘段和第二焊盘段组合形成尺寸较小的第一复合焊盘，以适配焊接尺寸较小的第一适配件；各个焊盘部的第二焊盘段和第三焊盘段组合形成尺寸较大的第二复合焊盘，以适配焊接尺寸较大的第二适配件，大大降低了因焊盘尺寸、焊料量不匹配而出现元器件拉偏、焊料高度难以控制、空焊或假焊等缺陷的风险，大大提高了焊接质量，以更好的满足工艺要求。
本实用新型一种基板及PCBA板在权利要求书中公布了：1.一种基板，其特征在于，所述基板的同一侧表面具有多个焊盘部11，各个所述焊盘部11围绕一预设中心区C间隔布设，每一所述焊盘部11由靠近所述预设中心区C的一端至远离所述预设中心区C的一端依次包括第一焊盘段111、第二焊盘段112和第三焊盘段113； 各个所述焊盘部11的所述第一焊盘段111和所述第二焊盘段112用于适配焊接第一适配件A1，各个所述焊盘部11的所述第二焊盘段112和所述第三焊盘段113用于适配焊接第二适配件A2。
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