杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司曹杰敏获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司申请的专利功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520108636.1，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型功率模块是由曹杰敏;彭恒元;张宏杰;张雷;徐灏阳设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种功率模块，包括：第一基板、至少一个功率器件，功率器件位于第一基板的第一表面；塑封体包覆第一基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，塑封体的第一侧边和第三侧边垂直，塑封体的第三侧边到第四侧边的距离为塑封体X方向距离，塑封体的第一侧边到第二侧边的距离为塑封体Y方向距离，塑封体X方向距离为塑封体Y方向距离的80%‑140%。本实用新型在有限的功率模块的尺寸下提高了功率模块中的功率器件输出电流的能力。
本实用新型功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 第一基板； 至少一个功率器件，所述功率器件位于所述第一基板的第一表面； 塑封体，包覆所述第一基板和所述功率器件，所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边以及相对的第三侧边和第四侧边，所述塑封体的第一侧边和所述第三侧边垂直，所述塑封体的第三侧边到第四侧边的距离为塑封体X方向距离，所述塑封体的第一侧边到第二侧边的距离为塑封体Y方向距离； 第一功率端，从所述塑封体的第一侧边伸出，所述第一功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接； 第二功率端，从所述塑封体的第二侧边伸出，所述第二功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接；以及信号端子，从所述塑封体的第一侧边伸出，所述信号端子与所述塑封体中的所述功率器件电连接； 所述塑封体X方向距离为塑封体Y方向距离的80%‑140%。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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