深圳市时代速信科技有限公司王振辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市时代速信科技有限公司申请的专利一种射频微波模块键合治具及系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912876U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520100400.3，技术领域涉及：H10W95/00；该实用新型一种射频微波模块键合治具及系统是由王振辉;苏玉设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频微波模块键合治具及系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种射频微波模块键合治具及系统，涉及射频微波技术领域。本申请通过在加热底板上开设第一吸附通孔，并针对厚度不同的多个垫块热板分别在与第一吸附通孔对应的位置处开设第二吸附通孔，而后在加热底板的第一底板板面利用真空源连通第一吸附通孔，以便在真空源对第一吸附通孔进行抽真空处理的情况下，通过增减、更换垫块热板的方式，使待键合射频微波模块可以经至少一个垫块热板或直接被吸附固定在加热底板的第二底板板面上，来确保封装键合设备能够针对该待键合射频微波模块有效实现封装键合效果，从而兼容不同模块厚度尺寸的射频微波模块键合需求，减少键合治具的研发成本投入和制作成本投入，并有效缩短射频微波模块加工周期。
本实用新型一种射频微波模块键合治具及系统在权利要求书中公布了：1.一种射频微波模块键合治具，其特征在于，所述键合治具包括加热底板和多个厚度不同的垫块热板，其中所述加热底板上开设第一吸附通孔，每个垫块热板在与第一吸附通孔对应的位置处开设有第二吸附通孔； 所述第一吸附通孔在所述加热底板的第一底板板面处与真空源连通，由所述真空源对所述第一吸附通孔进行抽真空处理，以将待键合射频微波模块经至少一个垫块热板或直接被吸附固定在所述加热底板的第二底板板面上；其中，所述至少一个垫块热板可拆卸地装配在所述第二底板板面上，使所述至少一个垫块热板的第二吸附通孔与所述第一吸附通孔相互连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市时代速信科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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