宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司王超获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利多层线路板及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115226297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110432671.5,技术领域涉及:H05K1/14;该发明授权多层线路板及其制备方法是由王超;李洋;李艳禄;刘立坤设计研发完成,并于2021-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层线路板及其制备方法在说明书摘要公布了:一种多层线路板,包括线路基板、两个电磁屏蔽膜和导电胶层。所述线路基板包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层和覆盖层,所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面。每一所述电池屏蔽膜设于所述线路基板的一表面及两个相对侧面。所述导电胶层设于线路基板和电磁屏蔽膜之间,所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的表面及侧面,两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面处通过所述导电胶层相连接,使得所述电磁屏蔽膜和所述导电胶层构成电磁屏蔽结构。本申请还提供一种上述多层线路板的制备方法。本申请有利于解决电磁屏蔽膜贴合至线路基板侧面时容易造成的信赖性问题。
本发明授权多层线路板及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种多层线路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤: 提供中间体,包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层、第二绝缘胶层、第二介电层、第三线路层和覆盖层,其中,所述第一绝缘胶层设有第一开槽,所述第二绝缘胶层设有第二开槽,所述覆盖层设有开窗,沿所述基层的厚度方向,所述第一开槽分别与所述第二开槽以及所述开窗位置对应;沿所述基层的延伸方向,所述开窗的宽度大于所述第一开槽和所述第二开槽的宽度,所述第二开槽的宽度大于所述第一开槽的宽度;其中,所述中间体包括第一待移除区、第二待移除区和第三待移除区,所述第一待移除区位于所述第二开槽上方,沿所述基层的厚度方向,所述第一待移除区对应于所述第二开槽;所述第二待移除区位于所述第一开槽上方且位于所述第二介电层下方,沿所述基层的厚度方向,所述第二待移除区对应于所述第一开槽;所述第三待移除区位于所述基层,沿所述基层的厚度方向,所述第三待移除区对应于部分所述第一开槽; 先后移除所述第一待移除区、所述第二待移除区和所述第三待移除区,得到线路基板,所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面; 在所述线路基板的相对两表面均依次覆盖导电胶层和电磁屏蔽膜并进行压合,使得所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的两个表面及两个侧面,并使得两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面通过所述导电胶层相连接,从而得到所述多层线路板。
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