广东生益科技股份有限公司颜善银获国家专利权
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龙图腾网获悉广东生益科技股份有限公司申请的专利一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119591950B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411924959.4，技术领域涉及：C08L9/00；该发明授权一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板是由颜善银;郭浩勇;许永静设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板，所述树脂组合物包括A第一热固性树脂，包括聚丁二烯树脂和或聚丁二烯共聚物树脂，数均分子量Mn≤5000gmol；B第二热固性树脂，包括聚丁二烯树脂和或聚丁二烯共聚物树脂，数均分子量Mn≥15000gmol；C第一填料，包括金红石型二氧化钛，D50为3～6μm，纯度≥99.5％；D第二填料，包括无定形熔融二氧化硅，D50为8～12μm，纯度≥99.5％；E阻燃剂；F硅烷偶联剂；G自由基引发剂。所述树脂组合物制备的电路材料具有高介电常数、低介电损耗、高的铜箔剥离强度，介电常数稳定并且厚度一致性好。
本发明授权一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括如下组分： A第一热固性树脂，包括聚丁二烯树脂和或聚丁二烯共聚物树脂，数均分子量Mn≤5000 gmol； B第二热固性树脂，包括聚丁二烯树脂和或聚丁二烯共聚物树脂，数均分子量Mn≥15000 gmol； C第一填料，包括金红石型二氧化钛，粒径D50为3~6 μm，纯度≥99.5%； D第二填料，包括无定形熔融二氧化硅，粒径D50为8~12 μm，纯度≥99.5%； E阻燃剂； F硅烷偶联剂； G自由基引发剂； 以所述树脂组合物的重量份数为100份计，所述组分A和组分B的重量份数之和为18~24份； 所述组分A和组分B的质量比为1:0.5~2。
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