华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司李坤获国家专利权
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龙图腾网获悉华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司申请的专利一种光驱一体的封装器件、灯板、显示装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119604111B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411770079.6，技术领域涉及：H10H29/32；该发明授权一种光驱一体的封装器件、灯板、显示装置是由李坤;刘芳;孙雷蒙设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光驱一体的封装器件、灯板、显示装置在说明书摘要公布了：本申请提供一种光驱一体的封装器件、灯板、显示装置，封装器件包括封装基板、发光元件和驱动元件，封装基板具有相对的第一表面和第二表面，发光元件与封装基板电性连接；驱动元件与封装基板电性连接；其中，发光元件、驱动元件均设置在第二表面背离第一表面的一侧，驱动元件在第二表面上的正投影和发光元件在第二表面上的正投影不重叠，且，发光元件背离封装基板的一侧的表面与第一表面之间的距离，大于驱动元件背离封装基板的一侧的表面与第一表面之间的距离，本申请能够在兼顾生产制造成本的情况下，提升良率，降低驱动元件对发光芯片的侧面出光的影响，提升灯板的光学均一性，提高显示质量。
本发明授权一种光驱一体的封装器件、灯板、显示装置在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括： 封装基板，具有相对的第一表面和第二表面； 发光元件，与所述封装基板电性连接； 驱动元件，与所述封装基板电性连接； 其中，所述第一表面露出设置有所述发光元件、所述驱动元件的电信号转接端口，所述发光元件、所述驱动元件均设置在所述第二表面背离所述第一表面的一侧，所述驱动元件在所述第二表面上的正投影和所述发光元件在所述第二表面上的正投影不重叠，且，所述发光元件背离所述封装基板的一侧的表面与所述第一表面之间的距离，大于所述驱动元件背离所述封装基板的一侧的表面与所述第一表面之间的距离； 其中，所述发光元件包括LED芯片，在平行于所述第一表面的方向上，所述LED芯片与所述驱动元件不重叠。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司，其通讯地址为：430206 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉新能源研究院大楼G6栋1401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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