大连吉星电子股份有限公司孙士卫获国家专利权
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龙图腾网获悉大连吉星电子股份有限公司申请的专利一种采用铝作为导通线路的柔性线路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928525U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520439429.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种采用铝作为导通线路的柔性线路板是由孙士卫;黄庆林设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采用铝作为导通线路的柔性线路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种采用铝作为导通线路的柔性线路板，涉及柔性线路板技术领域；包括铝箔层，通过蚀刻工艺形成导通线路,起到电性导通作用；底层聚酰亚胺膜，位于柔性线路板底层，起到绝缘阻焊作用；底层环氧树脂胶，覆盖在底层聚酰亚胺膜上面，用于粘结底层聚酰亚胺膜与铝箔层；顶层聚酰亚胺膜，位于柔性线路板顶层，起到绝缘阻焊作用；顶层环氧树脂胶，覆盖在顶层聚酰亚胺膜下面，用于粘结顶层聚酰亚胺膜与铝箔层。本申请以常规柔性线路板加工工艺为基础，通过铝代替铜作为导通线路。该线路板在保证良好导电性能的同时，显著降低了成本和重量，具有良好的耐腐蚀性，适用于各种恶劣环境。
本实用新型一种采用铝作为导通线路的柔性线路板在权利要求书中公布了：1.一种采用铝作为导通线路的柔性线路板，其特征在于，包括： 铝箔层，通过蚀刻工艺形成导通线路,起到电性导通作用； 底层聚酰亚胺膜，位于柔性线路板底层，起到绝缘阻焊作用； 底层环氧树脂胶，覆盖在底层聚酰亚胺膜上面，用于粘结底层聚酰亚胺膜与铝箔层； 顶层聚酰亚胺膜，位于柔性线路板顶层，起到绝缘阻焊作用； 顶层环氧树脂胶，覆盖在顶层聚酰亚胺膜下面，用于粘结顶层聚酰亚胺膜与铝箔层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人大连吉星电子股份有限公司，其通讯地址为：116101 辽宁省大连市金普新区三十里堡临港工业区海港路9号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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