陕西国防工业职业技术学院严博文获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西国防工业职业技术学院申请的专利一种射频前端模组封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928685U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520472388.9，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种射频前端模组封装结构是由严博文;夏卓越;于粉娟设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频前端模组封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种射频前端模组封装结构，属于电子设备技术领域，旨在解决现有技术下射频前端模组封装结构散热性能差的技术问题。该射频前端模组封装结构包括封装盒体，所述封装盒体内部悬空装配有电路板，所述电路板上装配有功率放大器、开关、低噪声放大器及滤波器，所述封装盒体的两端壁上设置有与电路板电路连接的接口；所述封装盒体顶端装配有封装盒盖，所述封装盒盖上表面设置有散热翅片，所述散热翅片并排设置有若干个，所述封装盒盖中部开设有镂空槽。该射频前端模组封装结构，具有良好的散热性能，能够快速排散电路板上功率放大器、开关、低噪声放大器及滤波器工作产生的热量，降低热量聚集对射频前端模组的影响。
本实用新型一种射频前端模组封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频前端模组封装结构，包括封装盒体1，其特征在于： 所述封装盒体1内部悬空装配有电路板6，所述电路板6上装配有功率放大器、开关、低噪声放大器及滤波器，所述封装盒体1的两端壁上设置有与电路板6电路连接的接口； 所述封装盒体1顶端装配有封装盒盖2，所述封装盒盖2上表面设置有散热翅片3，所述散热翅片3并排设置有若干个。
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