台湾积体电路制造股份有限公司吴志伟获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利系统整合集成电路结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223928704U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423000478.2，技术领域涉及：H10D80/30；该实用新型系统整合集成电路结构是由吴志伟;施应庆设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本系统整合集成电路结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种系统整合集成电路结构，其包括第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、虚设晶粒以及间隙填充层。第二半导体晶粒配置于第一半导体晶粒之上，且与第一半导体晶粒电性连接。虚设晶粒配置于第一半导体晶粒，以侧向地围绕第二半导体晶粒。间隙填充层配置于第一半导体晶粒，以侧向地包覆虚设晶粒以及第二半导体晶粒。
本实用新型系统整合集成电路结构在权利要求书中公布了：1.一种系统整合集成电路结构，其特征在于，包括： 第一半导体晶粒； 第二半导体晶粒，配置于所述第一半导体晶粒之上，且所述第二半导体晶粒与所述第一半导体晶粒电性连接； 虚设晶粒，配置于所述第一半导体晶粒之上以侧向地包覆所述第二半导体晶粒，其中所述虚设晶粒中的每一者的底面的粗糙度小于所述虚设晶粒中的每一者的顶面的粗糙度； 以及间隙填充层，配置于所述第一半导体晶粒上以侧向地包覆所述虚设晶粒以及所述第二半导体晶粒。
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