深圳市东飞凌科技有限公司陈开帆获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市东飞凌科技有限公司申请的专利一种半导体激光器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223942207U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520573560.X，技术领域涉及：H01S5/02208；该实用新型一种半导体激光器封装结构是由陈开帆;胡靖;黄黎明;温永阔设计研发完成，并于2025-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体激光器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括基板和激光器，所述基板和激光器之间设置有位于激光器外侧的封装组件，所述激光器通过封装组件固定连接于基板的顶部；所述封装组件包括有固定安装于基板顶部及激光器外侧的卡槽，所述卡槽为横置的“U”型，所述卡槽的内部插接有卡环，所述卡环固定连接于激光器的外表面，所述卡环的底部嵌入有涂胶片，所述卡环的底部卡接有前后两个卡止组件。通过卡止组件的配合可以使卡环牢固的卡止于卡槽的内部，从而确保激光器和基板的稳定连接，有效避免胶粘或焊接导致最终脱落的情况；而通过涂胶片可以便于将AB胶涂抹于基板和激光器之间，以确保基板和激光器之间连接的密封性，从而确保封装效果。
本实用新型一种半导体激光器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体激光器封装结构，包括基板1和激光器2，其特征在于：所述基板1和激光器2之间设置有位于激光器2外侧的封装组件3，所述激光器2通过封装组件3固定连接于基板1的顶部； 所述封装组件3包括有固定安装于基板1顶部及激光器2外侧的卡槽31，所述卡槽31为横置的“U”型，所述卡槽31的内部插接有卡环32，所述卡环32固定连接于激光器2的外表面，所述卡环32的底部嵌入有涂胶片34，所述卡环32的底部卡接有前后两个卡止组件33，所述卡止组件33的下端集成于基板1的内部；所述涂胶片34的外表面和卡环32的相向面之间涂覆有粘连胶水。
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