芯联集成电路制造股份有限公司潘玉麟获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联集成电路制造股份有限公司申请的专利原位检测装置以及研磨设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223947624U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520430161.8，技术领域涉及：B24B37/013；该实用新型原位检测装置以及研磨设备是由潘玉麟;任洪;顾学强;黄聪设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本原位检测装置以及研磨设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种原位检测装置以及研磨设备，原位检测装置包括：机械台，设置于吸盘与晶圆之间；机械台沿平行于所述晶圆的方向可移动；机械台上设有检测单元，用于在研磨过程中实时获取检测光反射后的光强值；检测单元具有发射端和接收端；发射端和接收端一一对应地设置；发射端用于向晶圆提供检测光，检测光经晶圆的背面入射，并于晶圆上的膜层表面反射，形成反射光，接收端用于接收反射光。如此配置，通过将检测单元设置在吸盘和晶圆之间，使得检测光能够于晶圆的背面入射，检测单元和检测光均不受研磨垫磨损、研磨液扰动等外界因素的影响，提升了检测精度；同时，通过设置可移动的机械台，能够持续对指定位置进行原位检测。
本实用新型原位检测装置以及研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种原位检测装置，其特征在于，包括：机械台，设置于吸盘与晶圆之间； 所述机械台沿平行于所述晶圆的方向可移动； 所述机械台上设有检测单元，用于在研磨过程中实时获取检测光反射后的光强值； 所述检测单元具有发射端和接收端；所述发射端和所述接收端一一对应地设置；所述发射端用于向所述晶圆提供检测光，所述检测光经所述晶圆的背面入射，并于所述晶圆上的膜层表面反射，形成反射光，所述接收端用于接收所述反射光。
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