荣芯半导体(宁波)有限公司彭连举获国家专利权
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龙图腾网获悉荣芯半导体(宁波)有限公司申请的专利一种芯片研磨结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223947631U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520634888.8，技术领域涉及：B24B37/10；该实用新型一种芯片研磨结构是由彭连举;荣宝辉;杨中杰;孔飞;李俊设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片研磨结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片研磨结构，包括：衬底，位于所述衬底上的待研磨芯片，位于所述衬底上且位于所述待研磨芯片四周的多个仿制芯片，所述待研磨芯片与所述仿制芯片通过固定胶固定于所述衬底上；所述仿制芯片呈圆柱体，该圆柱体的轴心与所述基底的水平面平行。本实用新型在待研磨芯片的四周设置多个仿制芯片，从而有效增加了研磨接触面的面积，减少了由于操作员的操作导致的待研磨芯片研磨不均匀的问题，大幅降低了待研磨芯片的研磨难度。同时仿制芯片呈圆柱体，容易清洗，很难有颗粒和有机物残留，因此能够与其它的去层方式组合使用，即该芯片研磨结构能够同时适用于研磨去层与其它方式的去层，从而提高了去层效率。
本实用新型一种芯片研磨结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片研磨结构，其特征在于，包括：衬底，位于所述衬底上的待研磨芯片，位于所述衬底上且位于所述待研磨芯片四周的多个仿制芯片，所述待研磨芯片与所述仿制芯片通过固定胶固定于所述衬底上；所述仿制芯片呈圆柱体，该圆柱体的轴心与所述衬底的水平面平行。
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