江苏浦贝智能科技有限公司江志祥获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏浦贝智能科技有限公司申请的专利一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223948394U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520543504.1，技术领域涉及：B29C45/26；该实用新型一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装是由江志祥设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装，涉及半导体封装模具技术领域，该一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装，包括压模台以及设在压模台正上方的压模顶，还包括底模组件、顶模组件、高度调节组件、横向定位组件以及纵向定位组件，其中：压模台设有底柱，底柱贯穿压模顶且滑动配合；底模组件包括底模，底模两端以及侧面设有定位板。本实用新型利用横向架以及纵向架携带底模在X、Y轴可随意调整位置，配合微调机构可实现高精度定位，有效提高半导体封装质量，同时高度调节组件和可更换的定位夹，使工装能适应多种不同尺寸和形状的模具，提高工装通用性，减少更换工装的时间成本。
本实用新型一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装在权利要求书中公布了：1.一种高精度半导体封装冲压成型模具定位工装，包括压模台1以及设在所述压模台1正上方的压模顶2，其特征在于，还包括底模组件3、顶模组件4、高度调节组件5、横向定位组件6以及纵向定位组件7，其中： 所述压模台1设有底柱11，所述底柱11贯穿压模顶2且滑动配合； 所述底模组件3包括底模31，所述底模31两端以及侧面设有定位板32，所述横向定位组件6包括底座61，所述底座61设有若干横槽611，所述横槽611嵌合横向架62，所述横向架62嵌合滑块63且滑动配合； 所述滑块63被校准旋钮64贯穿且螺旋转动配合，所述校准旋钮64一端通过螺纹与安装套65锁紧，所述安装套65贯穿定位夹66且转动配合，所述纵向定位组件7包括纵向架71，所述纵向架71嵌合横向架62且滑动配合。
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