惠州市富邦电子科技有限公司刘传富获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市富邦电子科技有限公司申请的专利一种复合型补强板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223948759U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520671767.0，技术领域涉及：B32B15/20；该实用新型一种复合型补强板是由刘传富;刘传海设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合型补强板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种复合型补强板，包括基层基材，所述基层基材的正反表面设有磨砂纹路层，各表面依次层叠有金属箔层、金属合金缓冲层、纤维编织层及外防护层；所述金属箔层表面加工有间隔分布的沟槽结构，所述沟槽结构的延伸方向与纤维编织层的经线方向呈锐角交叉；所述金属合金缓冲层为片状结构，其厚度大于金属箔层且小于纤维编织层；所述金属箔层、金属合金缓冲层、纤维编织层及外防护层之间通过粘接剂层复合固定。本实用新型提供一种复合型补强板，通过独特的结构设计和材料选择，使其具备优异的层间结合力、抗疲劳性能、抗弯折性能以及尺寸稳定性，同时能够适应不同的工作环境和工况要求。
本实用新型一种复合型补强板在权利要求书中公布了：1.一种复合型补强板，包括基层基材1，其特征在于，所述基层基材1的正反表面设有磨砂纹路层2，各表面依次层叠有金属箔层3、金属合金缓冲层4、纤维编织层5及外防护层6； 所述金属箔层3表面加工有间隔分布的沟槽结构7，所述沟槽结构7的延伸方向与纤维编织层5的经线方向呈锐角交叉； 所述金属合金缓冲层4为片状结构，其厚度大于金属箔层3且小于纤维编织层5； 所述金属箔层3、金属合金缓冲层4、纤维编织层5及外防护层6之间通过粘接剂层8复合固定。
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