辽宁濮谦科技发展有限公司陈正伟获国家专利权
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龙图腾网获悉辽宁濮谦科技发展有限公司申请的专利一种高结合力高分子基复合材料获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223951148U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520491898.0，技术领域涉及：C23C14/20；该实用新型一种高结合力高分子基复合材料是由陈正伟;邹清龙;胡文娟;郭嵩设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高结合力高分子基复合材料在说明书摘要公布了：本申请公开了一种高结合力高分子基复合材料，包括：基材层、预制坑孔和过程坑孔，所述基材层的上下两侧均设置有第一材料层，且第一材料层远离基材层的一侧连接有第二材料层；所述基材层的上下表面外侧均开设有预制坑孔；所述第一材料层远离基材层的一侧表面开设有过程坑孔。所述预制坑孔在基材层的表面呈等间距设置，且预制坑孔通过激光刻蚀形成。本申请属于复合材料技术领域，本申请的目的在于解决现有技术中结合处接触面积较小，使高分子基复合材料整体存在键能不高、结合力弱的问题。达到的技术效果为：能够有效增加结合处接触面积，增加了高分子基复合材料整体的结合力。
本实用新型一种高结合力高分子基复合材料在权利要求书中公布了：1.一种高结合力高分子基复合材料，包括基材层1、预制坑孔4和过程坑孔5，其特征在于，所述基材层1的上下两侧均设置有第一材料层2，且第一材料层2远离基材层1的一侧连接有第二材料层3； 所述基材层1的上下表面外侧均开设有预制坑孔4； 所述第一材料层2远离基材层1的一侧表面开设有过程坑孔5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人辽宁濮谦科技发展有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路158号在地图中查看B1-a-F203-6；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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