苏州芯海半导体科技有限公司徐海洋获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯海半导体科技有限公司申请的专利一种晶片承载盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223951269U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520397625.X，技术领域涉及：C30B25/12；该实用新型一种晶片承载盘是由徐海洋;赵杰鑫;解小龙;田光明设计研发完成，并于2025-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片承载盘在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶片承载盘技术领域，尤其为一种晶片承载盘，包括用于承载外延晶片衬底的承载盘主体和第一凹槽，所述承载盘主体表面开设有若干个第一凹槽，所述第一凹槽内壁底部紧密贴合有第一橡胶环，所述第一橡胶环顶部固定连接有塑料环，所述塑料环外侧固定连接有第二橡胶环，本实用新型中，通过设置的第一橡胶环和第二橡胶环，增加了外延晶片衬底和第一凹槽内壁之间的摩擦力，使其放置后不易晃动，从而避免了对外延晶片衬底边缘处造成损伤的风险，由于外延晶片衬底放置后需要被加热，而橡胶具有良好的隔热效果，开设若干个孔洞不会影响外延晶片衬底的加热，塑料环使第二橡胶环整体形状更为稳固。
本实用新型一种晶片承载盘在权利要求书中公布了：1.一种晶片承载盘，包括用于承载外延晶片衬底的承载盘主体1和第一凹槽2，其特征在于：所述承载盘主体1表面开设有若干个第一凹槽2，所述第一凹槽2内壁底部紧密贴合有第一橡胶环3，所述第一橡胶环3顶部固定连接有塑料环5，所述塑料环5外侧固定连接有第二橡胶环4。
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