陕西未来芯科技有限公司叶茂获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西未来芯科技有限公司申请的专利一种半导体芯片加工测试装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223955737U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423291621.8,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种半导体芯片加工测试装置是由叶茂;石东海设计研发完成,并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片加工测试装置在说明书摘要公布了:本实用新型属于半导体芯片测试技术领域,具体涉及一种半导体芯片加工测试装置:包括测试台、转盘、测试探头和竖向伸缩器;所述转盘可转动的设置于测试台上;转盘的相对两侧设置有测试工位和取放工位,转盘上设置的两个横移台能够在测试工位与取放工位之间轮转;测试探头设置于转盘的上方并进行升降,测试探头能够与测试工位处的半导体芯片电接触并进行测试;在转盘的边沿处设置有限位孔,在测试台上固定有限位伸缩器,所述限位伸缩器的伸缩端伸出时插入到限位孔内,以限制转盘的转动。本方案能够在进行芯片测试和芯片取放时,有效的稳定转盘的位置,方便于芯片测试和芯片取放工作的同时进行,实现双工位同步操作,提高芯片的测试效率。
本实用新型一种半导体芯片加工测试装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片加工测试装置,其特征在于:包括测试台3、转盘7、测试探头9和竖向伸缩器2;所述转盘7可转动的设置于测试台3的台面上方,并由旋转电机5进行驱动;在转盘7的相对两侧设置有测试工位和取放工位,转盘7上设置的两个横移台8能够在测试工位与取放工位之间轮转,横移台8能够在横移模组11的控制下进行横向移动;半导体芯片能够通过芯片治具13安装到横移台8上;测试探头9设置于转盘7的上方,并由竖向伸缩器2控制升降,测试探头9能够与测试工位处的半导体芯片电接触并进行测试; 在转盘7的边沿处设置有限位孔15,在测试台3上固定有限位伸缩器4,所述限位伸缩器4的伸缩端伸出时插入到限位孔15内,以限制转盘7的转动。
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