藤县飞乐电子科技有限公司吴通明获国家专利权
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龙图腾网获悉藤县飞乐电子科技有限公司申请的专利一种具有多尺度微观结构的金属集流体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223967126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520543324.3，技术领域涉及：H01G11/70；该实用新型一种具有多尺度微观结构的金属集流体是由吴通明;陈燕玲;李伟森设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有多尺度微观结构的金属集流体在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有多尺度微观结构的金属集流体，包括基体和涂层，其中所述基体的两侧表面形成有凹槽，所述凹槽开口处的宽度为5‑50μm，底部的宽度为5‑50μm，深度为0.1‑5μm；所述凹槽内部的表面为粗糙的网状表面。有益效果在于：本实用新型通过在金属箔表面设置正交的凹槽，使得所形成的集流体表面上具有周期性的“凸台”及凹槽阵列，这种结构增加了集流体与电极活性物质之间的接触面积，从而降低了整个电极的接触电阻；并且凹槽、方形凸台的错落结构也加强了电极活性物质与集流体之间的机械键合，增强集流体与碳电极之间的结合强度，来防止在极端工作条件，特别是在交替的高温和低温下活性物质与集流体之间的剥落、分层现象，提高循环稳定性。
本实用新型一种具有多尺度微观结构的金属集流体在权利要求书中公布了：1.一种具有多尺度微观结构的金属集流体，其特征在于：包括基体1和涂层2，其中所述基体1的两侧表面形成有凹槽3，所述凹槽3开口处的宽度为5-50μm，底部的宽度为5-50μm，深度为0.1-5μm；所述凹槽3内部的表面为粗糙的网状表面，其表面粗糙度Ra为0.01-0.5μm；所述涂层2有两层，两层所述涂层2分别设置在所述基体1厚度方向上的两侧表面，所述涂层2的厚度为0.01-1μm，所述涂层2为一种沉积在基体1表面上的类金刚石薄膜。
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