惠州大亚湾浦锐斯顿电子有限公司钟祥春获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州大亚湾浦锐斯顿电子有限公司申请的专利电子设备的导热介质填充结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968126U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520867363.9，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型电子设备的导热介质填充结构是由钟祥春;何继成设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备的导热介质填充结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电子设备的导热介质填充结构，包括：一侧板面上设置有待涂覆的发热元件的PCB板、涂覆在发热元件外表面的导热介质、散热器以及围绕发热元件设置且两侧分别与PCB板和散热器组装的填充挡框，导热介质填充于发热元件与散热器之间的间隙，填充挡框的中部开设有凹槽，导热介质被填充在填充挡框内高于发热元件的部分凹槽中。本实用新型通过设置填充挡框，且其中部设计有方便发热元件待填充的区域填充导热介质用量的凹槽，填充挡框的一侧以凹槽定位在PCB板，然后再将导热介质填充在填充挡框内高于发热元件的部分凹槽中，最后散热器组装在PCB板上并由散热器的端部对应遮蔽凹槽，防止导热介质外溢，如此可实现导热介质用量的标准化填充。
本实用新型电子设备的导热介质填充结构在权利要求书中公布了：1.一种电子设备的导热介质填充结构，包括一侧板面上设置有待涂覆的发热元件的PCB板、涂覆在所述发热元件外表面的导热介质以及组装于所述PCB板中发热元件所在的端面上且部分内端缘与所述发热元件的外表面之间形成有间隙的散热器，所述导热介质填充于所述散热器与发热元件之间的间隙，其特征在于，所述结构还包括围绕所述发热元件设置且两侧分别与所述PCB板、所述散热器组装的填充挡框，所述填充挡框的中部开设有纵截面形状大小与所述发热元件相适配的凹槽，所述导热介质被填充在所述填充挡框内高于所述发热元件的部分凹槽中。
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