株洲中车时代半导体股份有限公司曾雄获国家专利权
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龙图腾网获悉株洲中车时代半导体股份有限公司申请的专利一种用于半导体芯片封装的定位工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968194U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520564385.8，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型一种用于半导体芯片封装的定位工装是由曾雄;李寒;刘龙辉;林酿志;赵洪涛;程崛;冯加云;方杰设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体芯片封装的定位工装在说明书摘要公布了：本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种用于半导体芯片封装的定位工装，包括：定位底板和定位顶板；定位底板具有至少一个定位孔一，定位孔一用于放置发射极钼片、焊片和芯片；定位顶板具有至少一个与定位孔一适配的定位孔二，定位孔二用于放置另一焊片和发射极钼片，定位顶板设置有围绕定位孔二的围挡，围挡的内部用于贴合于半导体芯片的边缘以隔离芯片场环，组装好的定位工装放置到真空回流炉中焊接并冷却，完成芯片的双面焊接，然后涂胶固化，完成芯片的封装。定位工装上的围挡，即保证焊接不偏移，防止焊料飞溅，及溅到芯片场环，又防止工装与芯片场环接触，造成芯片脏污。
本实用新型一种用于半导体芯片封装的定位工装在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片封装的定位工装，其特征在于，包括： 定位底板100，具有至少一个定位孔一101，所述定位孔一101用于放置发射极钼片、焊片和芯片； 定位顶板200，具有至少一个与定位孔一101适配的定位孔二201，所述定位孔二201用于放置另一焊片和发射极钼片，所述定位顶板200设置有围绕定位孔二201的围挡202，所述围挡202的内部用于贴合于半导体芯片的边缘以隔离芯片场环。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株洲中车时代半导体股份有限公司，其通讯地址为：412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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