江苏丽隽功率半导体有限公司朱玲获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏丽隽功率半导体有限公司申请的专利一种半导体的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968207U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520398470.1，技术领域涉及：H10W40/25；该实用新型一种半导体的封装结构是由朱玲设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体的封装结构及一种半导体的封装结构，包括基座，所述基座的外表面顶端插接有限位框，所述限位框的内表面顶部滑动连接有刮板，所述刮板的内表面开设有卡槽A，所述限位框的内表面通过弹簧A弹性连接有斜块，所述斜块的外表面顶部与卡槽A的内表面卡接，所述刮板的外表面前端固定连接有L形板，所述L形板的外表面与限位框的内表面滑动连接，所述基座的顶部设置有定位固定组件。本实用新型中，通过设有刮板，使在涂抹硅脂时，只需将硅脂大概涂抹在半导体上，然后解除刮板的限位后，往复横向移动刮板，使刮板将积聚在一起的硅脂抹平，并将多余的硅脂推出限位框，以达到轻松抹平和去除多余硅脂的效果。
本实用新型一种半导体的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体的封装结构，包括基座1，其特征在于：所述基座1的外表面顶端插接有限位框2，所述限位框2的内表面顶部滑动连接有刮板7，所述刮板7的内表面开设有卡槽A11，所述限位框2的内表面通过弹簧A13弹性连接有斜块12，所述斜块12的外表面顶部与卡槽A11的内表面卡接，所述刮板7的外表面前端固定连接有L形板19，所述L形板19的外表面与限位框2的内表面滑动连接，所述基座1的顶部设置有定位固定组件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏丽隽功率半导体有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场12楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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