甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框架和芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968213U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423225153.4，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型引线框架和芯片封装结构是由何正鸿;王立钢;田旭;张聪设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本引线框架和芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供了一种引线框架和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该引线框架包括框架本体、第一散热片和第二散热片，框架本体的一侧表面设置有用于贴装芯片的贴装区域，第一散热片设置在框架本体的一侧，且第一散热片的至少部分与框架本体相间隔，并用于贴合在芯片的背面，第二散热片设置在框架本体的另一侧，并贴合于引线框架的表面。相较于现有技术，本实用新型实施例提供的引线框架，能够通过第一散热片和第二散热片的设置来同时实现对芯片和引线框架的散热，能够大幅提升QFN封装芯片的散热能力，并且能够实现双面散热，散热效率大幅提升。
本实用新型引线框架和芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种引线框架，其特征在于，包括框架本体、第一散热片和第二散热片，所述框架本体的一侧表面设置有用于贴装芯片的贴装区域，所述第一散热片设置在所述框架本体的一侧，且所述第一散热片的至少部分与所述框架本体相间隔，并用于贴合在芯片的背面，所述第二散热片设置在所述框架本体的另一侧，并贴合于所述引线框架的表面； 所述引线框架还包括散热连接件，所述散热连接件设置在所述贴装区域的至少一侧边缘，且所述散热连接件的一端连接至所述第一散热片，另一端连接至所述第二散热片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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