斯达半导体股份有限公司郝红苗获国家专利权
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龙图腾网获悉斯达半导体股份有限公司申请的专利一种新型混合车用功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968214U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423303472.2，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种新型混合车用功率模块是由郝红苗;刘志红;姚礼军;陈烨;房军军设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型混合车用功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种新型混合车用功率模块，属于功率模块技术领域；包括绝缘陶瓷基板，绝缘陶瓷基板上设有导电铜层功率电路蚀刻区；碳化硅芯片，通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区；功率芯片，通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区；二极管芯片，通过银烧结设于导电铜层功率电路蚀刻区；键合线，分别连接于碳化硅芯片、功率芯片、二极管芯片以及导电铜层功率电路蚀刻区之间。上述技术方案的有益效果是：通过将碳化硅芯片、功率芯片以及二极管芯片混合封装，实现在小电流工况下兼具碳化硅特性，在大电流工况下的导通电阻低，降低了成本。
本实用新型一种新型混合车用功率模块在权利要求书中公布了：1.一种新型混合车用功率模块，其特征在于，包括， 绝缘陶瓷基板，所述绝缘陶瓷基板上设有导电铜层功率电路蚀刻区； 碳化硅芯片，设于所述导电铜层功率电路蚀刻区； 功率芯片，设于所述导电铜层功率电路蚀刻区； 二极管芯片，设于所述导电铜层功率电路蚀刻区； 键合线，分别连接于所述碳化硅芯片、所述功率芯片、所述二极管芯片以及所述导电铜层功率电路蚀刻区之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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