杭州士兰微电子股份有限公司陈恺获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模块封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968217U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520145052.1，技术领域涉及：H10W70/652；该实用新型功率模块封装结构是由陈恺;张雷;彭恒元;曹杰敏设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种功率模块封装结构，包括基板以及功率单元。其中，功率单元包括依次相叠的第一金属结构、功率器件和第二金属结构，第二金属结构包括铜层，功率单元通过第一金属结构与基板电连接，功率单元通过第二金属结构的铜层与外部电路板电连接。由此，既可以降低功率单元的杂感，又可以增大功率单元的热容。
本实用新型功率模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于，所述功率模块封装结构包括： 基板；以及 功率单元，所述功率单元包括依次相叠的第一金属结构、功率器件和第二金属结构，所述第二金属结构包括铜层，所述功率单元通过所述第一金属结构与所述基板电连接，所述功率单元通过所述第二金属结构的铜层与外部电路板电连接。
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