台湾积体电路制造股份有限公司蔡鸿伟获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利中介体模块与封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968218U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520190905.3，技术领域涉及：H10W70/652；该实用新型中介体模块与封装结构是由蔡鸿伟;吴志伟;施应庆设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本中介体模块与封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型关于一种中介体模块，包括中介体；位于中介体上的半导体晶粒，其中半导体晶粒包括等电位接垫与位于等电位接垫上的钝化层；以及，多个连接结构，连接等电位接垫至中介体，其中钝化层位于在多个连接结构之间的等电位接垫上。通过在中介体模块中设置钝化层表面钝化层，有助于抑制例如防止等电位接垫电路上的焊料桥接。钝化层可避免增加封装结构封装体的总厚度。
本实用新型中介体模块与封装结构在权利要求书中公布了：1.一中介体模块，包括： 中介体； 半导体晶粒，位于所述中介体上，其中所述半导体晶粒包括等电位接垫和位于所述等电位接垫上的钝化层；以及 多个连接结构，连接所述等电位接垫至所述中介体，其中所述钝化层位于在所述多个连接结构之间的所述等电位接垫上。
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