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龙图腾网获悉烟台华创智能装备有限公司申请的专利一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112775519B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110125500.8，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置是由金卫刚;邹军;许永可;苏晓锋;王国兴;申帮兴;张新峰;张媛媛设计研发完成，并于2021-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置在说明书摘要公布了：本发明涉及超精密电子产品加工技术领域，具体是一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置，包括：底座，所述底座的顶部具有用于装夹刻蚀硅片的直角装夹部；安装在直角装夹部的刻蚀硅片定位槽模块，所述刻蚀硅片定位槽模块用于装夹待焊接芯片组并使待焊接芯片组抵接刻蚀硅片；以及调整装配模块，用于定位所述刻蚀硅片定位槽模块。本发明的有益效果是：将工件分几个部分装夹在底座、刻蚀硅片定位槽模块上，再通过调整装配模块对各部分进行定位；保证探针夹具的高位置自由度，能够快速应对工件的位置变化、准确实施对工件夹中；保证了部件间焊接相对独立，不会因下一个组件的放置而造成上一个部件的活动，提高了成品封装的质量。

本发明授权一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置在权利要求书中公布了：1.一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置，其特征在于，包括： 底座，所述底座的顶部具有用于装夹刻蚀硅片的直角装夹部； 安装在直角装夹部的刻蚀硅片定位槽模块，所述刻蚀硅片定位槽模块用于装夹待焊接芯片组并使待焊接芯片组抵接刻蚀硅片； 以及调整装配模块，用于定位所述刻蚀硅片定位槽模块；其中所述调整装配模块包括： 探针夹具； 第一调整装配机构； 第二调整装配机构，一个所述第二调整装配机构安装在底座顶部远离直角装夹部的一端，所述第二调整装配机构带动安装在其输出端的探针夹具旋转；多个所述第一调整装配机构两两相对安装在刻蚀硅片定位槽模块的两侧，所述第一调整装配机构带动安装在其输出端的探针夹具旋转，以定位刻蚀硅片定位槽模块；其中： 所述第一调整装配机构、第二调整装配机构均包括蜗杆、涡轮、涡轮销轴及支架，所述蜗杆与涡轮销轴互相垂直安装在支架上，与所述蜗杆啮合的涡轮、探针夹具同轴安装在涡轮销轴上，所述蜗杆通过涡轮带动探针夹具旋转； 所述底座的顶部设有工作台和凸台，所述工作台的顶部表面与凸台靠近刻蚀硅片定位槽模块一侧的表面呈直角，所述工作台的顶部表面安装有夹板与凸台形成直角装夹部； 所述刻蚀硅片定位槽模块包括限位凸台、压板及紧固件，两个所述限位凸台通过紧固件间隔安装在工作台上形成定位部，所述压板通过紧固件将待焊芯片组约束在定位部，所述调整装配模块通过紧固件调节压板与定位部的约束状态； 所述待焊芯片组包括刻蚀硅片、热沉、设置在热沉上的芯片，所述热沉通过衬底安装在定位部，所述衬底上还设有陶瓷片，所述陶瓷片与芯片的顶部设置有铜箔，且芯片上设有用于压紧芯片的陶瓷压片，所述铜箔上设有与定位部连接的压板，所述刻蚀硅片用于定位所述热沉和芯片的相对位置。

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