美博科技(苏州)有限公司陈雨获国家专利权
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龙图腾网获悉美博科技(苏州)有限公司申请的专利补强板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223977253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520104598.2，技术领域涉及：G01R1/02；该实用新型补强板是由陈雨;王景峰;闫立民设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本补强板在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种补强板，包括：板体，所述板体包括中心部、外圈部和连接筋，所述外圈部套设在所述中心部的外侧，所述中心部的外侧壁和所述外圈部的内侧壁通过所述连接筋连接；所述中心部的底部设有用于固定探针的固定座；所述外圈部的底部开设有用于容纳电路板的容纳槽，所述容纳槽具有与电路板的顶面相贴合的支撑面。本申请实施例通过中心部和外圈部的设置，能够作为探针的固定装置和电路板的固定装置，利用连接筋将中心部和外圈部连接成一体结构，能够提高该补强板的整体强度，进一步提高支撑面对电路板的支撑可靠性和稳定性；通过中心部上的固定座，能够对探针的测试端的上方进行支撑，进一步提高所有探针的测试端的平面度。
本实用新型补强板在权利要求书中公布了：1.一种补强板，其特征在于，包括：板体1，所述板体1包括中心部11、外圈部12和连接筋13，所述外圈部12套设在所述中心部11的外侧，所述中心部11的外侧壁和所述外圈部12的内侧壁通过所述连接筋13连接； 所述中心部11的底部设有用于固定探针2的固定座111； 所述外圈部12的底部开设有用于容纳电路板3的容纳槽121，所述容纳槽121具有与电路板3的顶面相贴合的支撑面122； 所述容纳槽121的高度大于电路板3的厚度，所述外圈部12的底部形成底端面123，所述底端面123为与电路板3平行设置并且低于电路板3的底面的平面结构。
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