上海思立微电子科技有限公司王宏伟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海思立微电子科技有限公司申请的专利邦定结构、超声指纹识别模组以及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223977575U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522606040.7，技术领域涉及：G06V40/13；该实用新型邦定结构、超声指纹识别模组以及电子设备是由王宏伟;刘文涛;戴志聪设计研发完成，并于2025-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本邦定结构、超声指纹识别模组以及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种邦定结构、超声指纹识别模组以及电子设备，涉及集成电路技术领域，包括衬底层、钝化层和柔性电路板，衬底层包括器件层、第一互连层和多层堆叠结构，多层堆叠结构设置在器件层与第一互连层之间用于起到电信号传输和或应力缓冲作用；钝化层设置在衬底层上并覆盖第一互连层，钝化层上设有窗口结构；柔性电路板上设有第二互连层，第二互连层电连接第一互连层。本实用新型能够将邦定区域限制在窗口结构中，避开了第一互连层的边缘应力敏感区，优化了邦定压力的传递路径，并且通过对多层堆叠结构进行缓冲设计，使得多层堆叠结构能够吸收或分散邦定压力，进一步保障了电信号通路的稳定性，防止发生失效的问题。
本实用新型邦定结构、超声指纹识别模组以及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种邦定结构，其特征在于，包括： 衬底层，所述衬底层包括器件层、第一互连层、以及多层堆叠结构，所述多层堆叠结构设置在所述器件层与所述第一互连层之间用于起到电信号传输和或应力缓冲作用； 钝化层，所述钝化层设置在所述衬底层上并覆盖所述第一互连层，所述钝化层上设有窗口结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海思立微电子科技有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路505号电梯楼层12楼01-08单元(实际楼层为11楼)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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