台湾积体电路制造股份有限公司许铭城获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223979093U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423015422.4,技术领域涉及:H10W20/43;该实用新型集成电路是由许铭城;杨宇滔;周文昇设计研发完成,并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路在说明书摘要公布了:本新型的实施例提供一种集成电路,包括:多个主动组件可操作地彼此耦合以形成集成电路,其中所述多个主动组件设置在衬底的正面上方;多个虚设组件,所述多个虚设组件的每一个横向设置为紧邻一个或多个所述主动组件,其中所述多个虚设组件形成在所述正面之上;内连结构设置在所述衬底的背面,与所述衬底的所述正面相对,并承载电源电压;多个第一通孔结构,所述多个第一通孔结构的每一个垂直延伸穿过所述衬底并横向设置在所述主动组件或虚设组件中的相应一个内;和第二通孔结构垂直延伸穿过所述衬底,并在相应的所述虚设组件之一内横向延伸,沿所述主动组件之一和所述虚设组件之一之间的边缘横向延伸,或沿所述相邻主动组件之间的边缘横向延伸。
本实用新型集成电路在权利要求书中公布了:1.一种集成电路,其特征在于,包括: 多个主动组件可操作地彼此耦合以形成集成电路,其中所述多个主动组件设置在衬底的正面上方; 多个虚设组件,所述多个虚设组件的每一个横向设置为紧邻一个或多个所述主动组件,其中所述多个虚设组件形成在所述正面之上; 内连结构设置在所述衬底的背面,与所述衬底的所述正面相对,并承载电源电压; 多个第一通孔结构,所述多个第一通孔结构的每一个垂直延伸穿过所述衬底并横向设置在所述主动组件或虚设组件中的相应一个内;和 第二通孔结构垂直延伸穿过所述衬底,并在相应的所述虚设组件之一内横向延伸,沿所述主动组件之一和所述虚设组件之一之间的边缘横向延伸,或沿相邻所述主动组件之间的边缘横向延伸。
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