深圳市南芯微电子有限公司吕绍明获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市南芯微电子有限公司申请的专利一种芯片封装用耐高温散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979097U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520498396.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种芯片封装用耐高温散热结构是由吕绍明;李芹;朱青设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用耐高温散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用耐高温散热结构，包括芯片本体，芯片本体的顶部连接有防护壳；防护壳设置为中空结构，防护壳的内部固定连接有U形结构的换热管，换热管的两端均延伸至防护壳的上方；防护壳的两侧均固定连接有导热片，芯片本体的底部嵌设有外露焊盘，外露焊盘的两侧均固定连接有套管，套管的内部均开设有插槽，导热片均延伸至对应插槽的内部。本实用新型构建全方位散热体系，有效解决传统单面散热问题，相比常规手段，能更高效地传导与散发芯片热量，避免热量积聚，显著提升散热效果，保障芯片在适宜温度下稳定运行，减少过热引发的性能及寿命问题。
本实用新型一种芯片封装用耐高温散热结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用耐高温散热结构，包括芯片本体1，其特征在于，所述芯片本体1的顶部连接有防护壳2； 所述防护壳2设置为中空结构，所述防护壳2的内部固定连接有U形结构的换热管3，所述换热管3的两端均延伸至防护壳2的上方； 所述防护壳2的两侧均固定连接有导热片4，所述芯片本体1的底部嵌设有外露焊盘5，所述外露焊盘5的两侧均固定连接有套管6，所述套管6的内部均开设有插槽7，所述导热片4均延伸至对应插槽7的内部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市南芯微电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意产业园4栋A座501；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励