山东海声尼克微电子有限公司张甲臣获国家专利权
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龙图腾网获悉山东海声尼克微电子有限公司申请的专利一种半导体封装用散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979098U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520547691.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种半导体封装用散热结构是由张甲臣;刘晓东;庄甲秀;马丽娜设计研发完成，并于2025-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种半导体封装用散热结构，涉及半导体封装技术领域，包括基板、芯片以及封装壳，还包括通孔、柔性导热件、导热管、螺旋翅片以及二重散热翅片；本装置通过若干导热管可以将芯片产生的热量排出封装壳，又通过在导热管上设置螺旋翅片可以加快热量往外界环境中的散失速度，另外在导热管搭配螺旋翅片的基础上又可以在导热管上安装二重散热翅片以进一步提高散热件在封装壳上的布设区域范围，进而散热效果进一步提升。
本实用新型一种半导体封装用散热结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用散热结构，包括基板、芯片以及封装壳1，其特征在于，还包括通孔2、柔性导热件3、导热管4、螺旋翅片5以及二重散热翅片6， 通孔2对称开设在封装壳1两侧以允许芯片引脚穿出； 柔性导热件3设置在封装壳1内部； 若干排两端开放的导热管4等距布设在封装壳1上，且导热管4末端穿过封装壳1延伸至其内部； 螺旋翅片5布设在导热管4处于封装壳1内部的区域上； 二重散热翅片6与导热管4处于封装壳1外部的区域活动连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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