杭州士兰微电子股份有限公司夏原野获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979117U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520583433.8，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由夏原野;甘谨豪;殷资;程亮;明方博设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、芯片和或器件、引脚、塑封体以及若干凸台。芯片和或器件位于基板的第一表面，引脚的一端电连接基板的第一表面的部分以及芯片和或器件，引脚的另一端连接电路板，塑封体包裹基板的第一表面未被芯片和或器件覆盖部分、基板的侧面以及引脚的一端，引脚的另一端伸出塑封体，凸台位于塑封体的第二表面和或基板的第二表面并且相互间隔分布。由此，封装结构可以通过设置凸台来控制第一导热层的厚度，有利于在实际应用中使同一电路板上的不同封装结构都能良好地贴合一整块散热器，避免因第一导热层的厚度不一致导致部分封装结构的温度过高。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括： 基板； 芯片和或器件，所述芯片和或器件位于所述基板的第一表面； 引脚，所述引脚的一端电连接所述芯片和或器件、以及所述基板的第一表面的部分，所述引脚的另一端连接电路板； 塑封体，所述塑封体包裹所述基板的第一表面未被所述芯片和或器件覆盖部分、所述基板的侧面、所述芯片和或器件以及所述引脚的一端，所述引脚的另一端伸出所述塑封体；以及 若干凸台，所述凸台位于所述塑封体的第二表面和或所述基板的第二表面并且相互间隔分布，所述塑封体包括平行的第一表面和第二表面，所述塑封体的第二表面距离所述基板的第二表面的距离小于所述塑封体的第一表面距离所述基板的第二表面的距离。
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