日月新半导体(威海)有限公司刘辉获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(威海)有限公司申请的专利一种高导热率碳化硅器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223979118U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520602781.5，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种高导热率碳化硅器件封装结构是由刘辉;徐法臻设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热率碳化硅器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及碳化硅器件封装技术领域，具体为一种高导热率碳化硅器件封装结构，包括安装在金属外壳顶部的金属顶盖，所述金属外壳的内侧固定连接有防丢绳，所述防丢绳的另一端与所述金属顶盖的内侧固定连接。通过内六角螺栓与金属顶盖的螺纹安装，在拆卸的过程中能够将内六角螺栓保留在金属顶盖内侧，不完全脱离，在配合防丢绳将金属外壳与金属顶盖连接在一起，在进行检修的过程中能够防止金属顶盖和内六角螺栓的丢失，通过第一散热板四角设置的定位杆对芯片的位置限制，在发生晃动碰撞时能够对芯片进行保护，避免发生位移，通过第一导热硅胶片和第二导热硅胶片将芯片的热量分别传递给第一散热板和第二散热板提高散热效果。
本实用新型一种高导热率碳化硅器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高导热率碳化硅器件封装结构，包括安装在金属外壳1顶部的金属顶盖2，其特征在于：所述金属外壳1的内侧固定连接有防丢绳17，所述防丢绳17的另一端与所述金属顶盖2的内侧固定连接，所述金属顶盖2的内侧螺纹安装有内六角螺栓4，所述金属外壳1的内侧固定安装有内螺纹套20，所述内六角螺栓4与所述内螺纹套20匹配螺纹套接，所述金属外壳1的内侧固定安装有第一散热板11，所述第一散热板11的顶部安装有芯片9，所述第一散热板11与所述芯片9之间相互接触设置有第一导热硅胶片10，所述金属顶盖2的内侧固定安装有第二散热板13，所述第二散热板13与所述芯片9之间相互接触设置有第二导热硅胶片14，所述金属外壳1与所述金属顶盖2的外侧均设置有散热片3，所述第一散热板11的上表面四角均固定安装有定位杆12，所述定位杆12与所述芯片9位置匹配对应。
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