北京有竹居网络技术有限公司梅萌获国家专利权
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龙图腾网获悉北京有竹居网络技术有限公司申请的专利封装基板及电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117673015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211028065.8，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权封装基板及电子装置是由梅萌;张颖;柳琳;李继峰;王剑设计研发完成，并于2022-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及电子装置在说明书摘要公布了：一种封装基板及电子装置。封装基板包括基板、多个参考层、多个走线层、介质层以及连接过孔。多条信号线中的至少一条信号线包括多条信号线段，多条信号线段位于至少两个走线层中；每个焊盘与信号线连接；连接过孔位于不同的走线层之间，位于不同走线层的信号线段通过焊盘和连接过孔电连接；焊盘在基板上的正投影的边缘上的距离最大的两点之间的距离为最大焊盘尺寸，最大焊盘尺寸与信号线段的线宽之比大于4。本公开实施例通过将原本位于一层走线层中的一条信号线设置成位于不同走线层中的多条信号线段，通过连接过孔以及焊盘连接不同层中的信号线段，同时增大焊盘的最大焊盘尺寸，可有效降低封装基板中信号线的特征阻抗。
本发明授权封装基板及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，包括： 基板； 多个参考层，沿垂直于所述基板的第一方向层叠设置在所述基板上； 多个走线层，沿所述第一方向层叠设置，且相邻的两个走线层之间设置有一个参考层，所述多个走线层中设置有多条信号线和多个焊盘，所述多条信号线中的至少一条信号线包括多条信号线段，所述多条信号线段位于至少两个走线层中，所述多条信号线段均沿第二方向延伸，所述多个焊盘中的每个焊盘与所述信号线连接，所述第二方向与所述第一方向相交； 介质层，沿所述第一方向位于所述参考层与所述走线层之间； 连接过孔，设置在所述介质层中，位于不同走线层的信号线段通过所述焊盘和所述连接过孔电连接； 其中，所述焊盘在所述基板上的正投影的边缘上的距离最大的两点之间的距离为最大焊盘尺寸，所述最大焊盘尺寸与所述信号线段的线宽之比大于4。
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